skipping , cold soldering 개념과 대책

< Skipping >

1. 개념

  - 화재 시 먼저 개방된 SP 헤드에서 방사된 물이 인접헤드를 냉각시켜 개방을 방해하여 그 다음열 헤드가 개방되는 현상 (skipping 은 건너뛴다는 의미)

2. 문제점

  1) 살수밀도 불균일
  2) ADD < RDD 상태가 되어 초기소화 실패로 연소확대될 수 있음


3. 발생원인 및 대책

  1) 헤드 간 간격이 너무 가까운 경우
    (1) 먼저 개방된 헤드에서 방사된 물이 인접헤드를 냉각
    (2) 대책
      - 헤드 간 적정 간격유지
          * NFPA : 표준 상향식은 1.8m 이상, 주거용/ESFR/CMSA 는 2.4m 이상 규정하고 있음ㄹ
      - 1.8m 이하 시 baffle plate 설치  

  2) 랙크식 창고의 다단 배열

    (1) 상부 헤드에서 방사된 물이 하부 헤드를 냉각(cold soldering)
    (2) 대책
        - 천장고 13.7m 이하 : ESFR 헤드 사용
        - 천장고 13.7m 초과 : in-rack 헤드 사용

  3) 물방울 종말속도가 화재 plume 상승속도보다 작을 때
     (= 물방울 종말속도보다 화재 plume 상승속도가 클 때)

    (1) 방사된 물방울이 상승기류에 밀려 인근헤드 냉각
    (2) 대책 : 표시온도/RTI/C-Factor 낮추기(빨리 개방되게), K-Factor가 높은 헤드 적용

  4) 표시온도, RTI, C-Factor 가 서로 다른 헤드 인접 설치 시

    (1) RTI가 낮은 헤드가 먼저 개방되어 인접헤드 냉각
    (2) 동일 방호구역에는 RTI가 동일한 헤드를 설치해야 함


4. 국내 화재안전기준 개선사항

  - 스프링클러 헤드의 최소거리 기준에 대한 규정 도입 필요


< Cold soldering >

1. 개념
  (1) 먼저 개방된 sp 헤드가 인접헤드를 냉각시켜 개방지연 및 미개방되는 현상
  (2) 또는 sp 헤드가 완전히 개방되지 않은 상태에서 물이 새어 나오면서 감열체가 냉각되는 현상


2. 문제점
  (1) 살수밀도 불균일
  (2) ADD < RDD가 되어 초기소화 실패로 연소 확대


3. 발생원인 및 대책

  1) rack 창고 다단배열
    (1) 상부헤드에서 방사된 물이 하부 헤드 냉각
    (2) 대책
        - 천장고 13.7m 이하 시 ESFR 헤드 사용, 초과 시 in-rack 헤드 사용

  2) 경사지붕

    (1) 경사지붕의 경우 지붕면과 디플렉터를 수평으로 설치하지 않을 시 cold soldering 발생

  3) 기계실

    (1) 기계실의 경우 상/하부로 나누어 sp 헤드 설치 시 상부 헤드의 물에 의해 하부 헤드에서 cold soldering 발생
    (2) 대책 : 하부 헤드에 차폐판 설치